Bemutatták a VIA Mobile-ITX platformot
|
A most bemutatott Mobile ITX alaplap csupán 6 x 6 cm méretű. A cég az új alaplapokkal a hordozható, de ugyanakkor hálózati adattovábbításra képes PC-k elterjedését szeretné elősegíteni. |
|
A tajvani konszern ismét valami új dologgal rukkolt elő. A Mobile ITX platform méreteit tekintve fele akkora, mint a szintén a VIA nevéhez fűződő Pico
ITX. A mindössze 6 x 6 cm méretű alaplap lelke egy 400 MHz-es FSB-vel
rendelkező, 1 GHz órajelű VIA-C7-M-ULV processzor. Ezt egészíti ki az
integrált Chrome9-HC3 grafikus magot és egy audiochipet is tartalmazó
VIA VX820 chipset. A megoldás a méretein kívül abban a tekintetben
mindenképpen újdonság, hogy összesen 512 megabájt integrált DDR2-es
memóriával gazdálkodhat.
Mivel a processzormodul és az alaplap közötti csatlakozók képesek
elviselni a legfeljebb 5G-s terhelést, így a miniatűr termék
használható akár egy repülőgép fedélzetén vagy ipari környezetben is. A
VIA azt reméli, hogy a Mobile-ITX különösen az egészségügyben, a
szállítmányozásban és a katonaságnál lesz kelendő. |
|
A hír megjelenését az SG.hu {Informatika & Tudomány} támogatta. |








































